塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策

• 作者: 恩云飞 来萍 牛付林
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封微电路 温度适应性 升级筛选 质量鉴定
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.04.015

摘要

从塑封微电路(PEM)的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险,探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性评价等方法和技术手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	来萍		8	62	4.0	7.0
2	牛付林		5	41	4.0	5.0
3	恩云飞		37	304	10.0	14.0