电子塑封材料南海环境贮存试验研究

• 作者: 张铮
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封材料 贮存试验 环境试验 南海环境
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94|TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.02.002

摘要

对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试系统.贮存试验的结果表明,在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果;与聚酰亚胺胶内涂层相比,硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面;由于树料本身的差异,不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张铮		6	10	2.0	3.0