声学扫描技术在高可靠领域塑封器件检测中的应用

• 作者: 党炜 张泽明 李昕昕 李永正
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 缺陷研究 超声波扫描 检测标准 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TN307
• 字数: 3433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2018.01.004

摘要

为了提高塑封器件在高可靠应用领域的可靠性,需要使用扫描声学显微镜检测塑封器件内部界面分层、空洞和裂纹等缺陷.介绍了扫描声学显微镜的工作机理和几种主要扫描模式.综合分析了大量检测实例,指出塑封器件内部典型缺陷的特点和辨别方法,对扫描声学显微镜在塑封器件无损检测方面具有参考意义.此外,对现行的扫描声学显微镜检测塑封器件的检测标准提出了改进建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泽明	中国科学院空间应用工程与技术中心	14	94	4.0	9.0
2	党炜	中国科学院空间应用工程与技术中心	16	80	4.0	8.0
3	李永正	中国科学院空间应用工程与技术中心	5	6	2.0	2.0
4	李昕昕	中国科学院空间应用工程与技术中心	4	2	1.0	1.0