用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析

• 作者: 古关华
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 扫描声学显微镜 分层 过电应力
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TB51+7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.02.004

摘要

在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	古关华		3	28	2.0	3.0