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摘要:
进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛,随之也出现了一些问题,如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等.为满足高可靠性应用环境的需求,需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检查技术来剔除存在缺陷的塑封器件.通过收集整理近几年塑封器件出现的失效情况,结合GJB4027A-2006中关于塑封集成电路扫描超声显微镜检查的相关检验条款,对重点关注的缺陷判据结合实际案例做了进一步的讨论,有助于提高后期判图的准确性.
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IDDT
内容分析
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文献信息
篇名 扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 塑封集成电路 扫描超声显微镜检查 缺陷判据
年,卷(期) 2018,(z1) 所属期刊栏目 中科芯检测事业部第二届检测技术研讨会论文精选
研究方向 页码范围 67-70
页数 4页 分类号 TN407
字数 3145字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕栋 中国电子科技集团公司第五十八研究所 8 37 3.0 6.0
2 虞勇坚 中国电子科技集团公司第五十八研究所 7 8 2.0 2.0
3 万永康 中国电子科技集团公司第五十八研究所 2 0 0.0 0.0
4 邵若微 中国电子科技集团公司第五十八研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
塑封集成电路
扫描超声显微镜检查
缺陷判据
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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