电子与封装2004年第6期出版文献-钛学术文献服务平台

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出版文献量（篇）

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电子与封装

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Electronics and Packaging

影响因子 0.2463

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

ISSN：

1681-1070

CN：

32-1709/TN

出版周期：

月刊

邮编：

214035

地址：

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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热门刊内文献

年度刊次

1. 快速反应、真诚务实是华天发展的法宝--访中国半导体行业协会封装分会副理事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生

作者：赵勃

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 1-3

摘要：
2. 2002年第二季度的世界硅片出厂面积

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 3

摘要：
3. 便携式电子产品电路的封装趋势

作者：张亚军郭大琪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 4-8

摘要：本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势.趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装,包括SIP和3D封装.这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中.
4. 原材料普涨考验中国芯装业

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 8

摘要：
5. 颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)

作者：蔡菊荣

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 9-13

摘要：主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及在微电子领域中的广泛应用.
6. ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 13

摘要：
7. 焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

作者：杨建生陈建军

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 14-18

摘要：塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象.在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象.本文...
8. STMicro和UMC签定代加工合同

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 18

摘要：
9. 光电耦合器黑陶瓷外壳的研制技术

作者：余咏梅

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 19-21

摘要：本文介绍了研制光电耦合器黑陶瓷外壳的关键技术.
10. 多芯片组件(MCM)技术

作者：晏敏曾云魏晓云

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 22-25

摘要：本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势.
11. PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

作者：刘士龙杨道国秦连城郝秀云

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 26-29

摘要：本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列 PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式.仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生...
12. 0.18μm混合信号技术

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 29

摘要：
13. AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

作者：鲜飞

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 30-32

摘要：简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点.
14. Infineon和LSI逻辑合作开发与HDD相关的IP SOC

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 32

摘要：
15. CMOS集成电路中振荡器的设计及性能分析

作者：赵胜华陈建安

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 33-35,25

摘要：本文讨论在CMOS集成电路设计中,常用到的三种振荡器,计算它们的振荡周期,并对电路进行了仿真及性能分析.
16. 80位嵌入式超越函数运算器的设计

作者：周端李波王永海

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 36-40

摘要：基于移位加的CORDIC算法是最简单超越函数硬件实现方法.本文介绍了这种算法的工作方式和计算超越函数的具体过程,设计了一个80位嵌入式超越函数运算器,并从该处理器的设计构思和系统结构到处理器...
17. 数模混合电路中的"地跳动"问题研究

作者：徐其迎王少卿

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 41-43

摘要：本文针对数模混合电路中接地问题进行研究.从集成芯片的角度讨论了"地跳动"问题的根源,然后运用得到的结论对一般的数模混合电路进行分析,提出一套解决的方案,使数字噪声对模拟电路的干扰降到最低.
18. 东部电子与TI公司签订代加工合同

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 43

摘要：
19. PCB热变形的实时干涉测量研究

作者：岳伟伟王卫宁耿照新

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 44-48

摘要：采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象.对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功...
20. ELMOS购买多台科利登PiranhaTM系统用于汽车器件测试

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 48

摘要：
21. 易于应用的硅调谐器

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 48

摘要：
22. SiGe技术、器件及其应用

作者：翁寿松

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 49-52

摘要： SiGe技术和SOI技术将是21世纪硅集成的重要技术,它们相互补充,改善晶体管的速度和性能.本文介绍了SiGe技术、器件和应用.
23. IDT72V2113在高速数据采集系统中的应用

作者：侯利军汪安民王殊

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 53-56

摘要：本文介绍了FIFO IDT72V2113的内部结构、主要功能及其使用方法,对多片IDT72V2113的字长和深度扩展做了详细的讨论,并结合TI公司的TMS320C6000系列数字信号处理器(...
24. 美国国家半导体在华开设首家芯片厂正式启用

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 56

摘要：
25. 瑞萨:站在泛网信息时代的前沿

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年6期

页码: 57

摘要：

电子与封装基本信息

刊名	电子与封装	主编	王虹麟
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-1070	CN	32-1709/TN
邮编	214035	电子邮箱	ep.cetc58@163.com
电话	0510-85860386	网址	www.ep.org.cn
地址	江苏无锡市惠河路5号（208信箱）