便携式电子产品电路的封装趋势

• 作者: 张亚军 郭大琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 便携式电子产品 芯片级产品 多芯片模块 封装
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.06.002

摘要

本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势.趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装,包括SIP和3D封装.这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭大琪		12	56	4.0	7.0
2	张亚军		10	11	2.0	3.0