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电子与封装2004年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础.而微电子封装技术又是SMD的基础与核心.本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.
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3. 系统封装技术及发展刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系...
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5. 金锡钎料性能及应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
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6. 平行缝焊刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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8. 塑封IC常见失效及对策刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文介绍了VME总线接口逻辑芯片的逻辑分析和电路设计.通过这些工作,对用户利用CY7C964芯片构造通用的总线接口,或根据实际情况在CY7C964电路构成的基础上进行VME接口的简化或优化设...
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10. 数字集成电路设计成本模型初探刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文首先阐述了集成电路成本核算的必要性,接着分析了数字集成电路成本的构成,着重论述了影响数字集成电路成本的各种因素,进行了量化建模,最后给出了系数的选取原则.
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11. 数字无线电新技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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12. 埋砂法恒定加速度试验的受力分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 在现代比较先进的Bipolar技术中,一般采用多晶发射极结构,这种结构可以提高双极管放大倍数和频率响应特性,因此,这种结构得到广泛的应用.由于这种结构中多晶是直接和硅衬底接触的,多晶腐蚀时要...
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14. 高精度电阻、电容形成技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文介绍了几种集成电路物工艺中高精度电阻和电容的制作方法.
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15. 纯水应用中五种脱气装置的比较刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 在纯水制造过程中,以前常常使用鼓风脱气和真空脱气装置,近年来,膜脱气工艺发展非常迅猛,在高纯水领域已经开始有了广泛应用,同时也有不少纯水工艺采用了树脂催化法除氧.本文分别对五种不同的脱气装置...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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