系统封装技术及发展

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统封装 过程 特性
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.02.003

摘要

本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.