射频系统的系统级封装

• 作者: 刘汉华 郑健 郑学仁 陈国辉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 系统级封装 射频系统 测试与仿真
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.01.007

摘要

射频系统级封装是近年发展起来的实现射频电子系统的一种创新技术.对高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求进行论述,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LAN、PPA、滤波器、天线开关等的射频系统级封装组件.论述了射频系统级封装的系统设计、仿真、测试的方法和步骤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑学仁	华南理工大学微电子研究所	72	463	12.0	17.0
2	刘汉华	华南理工大学微电子研究所	15	73	6.0	8.0
3	陈国辉	华南理工大学微电子研究所	8	67	6.0	8.0
4	郑健	广东省电信公司科学技术研究院	1	3	1.0	1.0