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面向射频系统级封装的自动测试系统
面向射频系统级封装的自动测试系统
作者:
刘晓芳
刘欢
段肖洋
缪旻
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
射频系统级封装
三维集成
自动测试系统
摘要:
随着多通道、多制式射频收发系统在机载、车载、空间飞行器等移动平台上的应用需求日益迫切,可将成套射频收发电路高密度集成于单个封装体内的射频系统级封装技术(System-in-Package,SIP)成为重要的支撑技术.射频系统级封装高密度集成化、待测试参数多且具有寄生与干扰效应显著的特点,对相应的射频测试技术提出严峻的挑战.提出了一种射频系统级封装自动测试原型系统,介绍了该系统的组成和工作原理,通过在计算机端集成测试界面,实现了命令引导下的自动测量,大幅提高了工作效率.
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文献信息
篇名
面向射频系统级封装的自动测试系统
来源期刊
北京信息科技大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
射频系统级封装
三维集成
自动测试系统
年,卷(期)
2016,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
TN914
字数
2621字
语种
中文
DOI
10.16508/j.cnki.11-5866/n.2016.05.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
段肖洋
北京信息科技大学信息微系统研究所
3
0
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2
刘晓芳
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传播情况
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
射频系统级封装
三维集成
自动测试系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
北京信息科技大学学报(自然科学版)
主办单位:
北京信息科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-6864
CN:
11-5866/N
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
2043
总下载数(次)
10
总被引数(次)
11074
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