一种射频系统的三维系统级封装设计与实现

• 作者: 万里兮 刘丰满 吴鹏 周云燕 李君 王健
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 信号完整性 电源完整性 射频系统 三维封装
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 页码范围: 87-91
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50 mm* 52.5 mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31 dB,回波损耗大于22 dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.