MEMS封装技术的发展及应用

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 封装 组装技术
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.001

摘要

封装技术与微电了机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要.本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法.