射频MEMS封装技术

• 作者: 付佳辉 吴群 秦月梅 顾学迈
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: RF MEMS 封装 无线通信系统
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 206-210
• 页数: 5页
• 分类号: TN803.5
• 字数: 3596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2004.01.051

摘要

MEMS在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段.在产品设计的初期阶段,RF MEMS封装的设计考虑是降低成本、提高产品合格率的有效途径.我们主要针对当前RFMEMS器件与电路设计制造中突出的问题--封装技术进行研究,指出封装在产品设计中的重要地位和技术实现方法,特别介绍了计算机仿真在RF MEMS器件与电路封装中的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾学迈	哈尔滨工业大学电子与通信工程系	110	603	13.0	18.0
2	吴群	哈尔滨工业大学电子与通信工程系	77	471	10.0	16.0
3	付佳辉	哈尔滨工业大学电子与通信工程系	2	9	2.0	2.0
4	秦月梅	哈尔滨工业大学电子与通信工程系	1	4	1.0	1.0