PCB热变形的实时干涉测量研究

• 作者: 岳伟伟 王卫宁 耿照新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 可靠性 全息干涉
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 测试与可靠性
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 2063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.06.012

摘要

采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象.对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	耿照新	首都师范大学物理系	8	30	4.0	5.0
2	王卫宁	首都师范大学物理系	23	268	9.0	16.0
3	岳伟伟	首都师范大学物理系	6	140	4.0	6.0