基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

• 作者: 张三娣 毕锦栋 郑丽香
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印刷电路板 热模型 热功耗 热设计
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.04.011

摘要

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展.重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑丽香		17	69	4.0	8.0
2	张三娣		7	14	1.0	3.0
3	毕锦栋		6	41	3.0	6.0