PCB的热设计

• 作者: 杜丽华 蔡云枝
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 印制板 热设计 热分析
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 工业自动化
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2002.08.033

摘要

热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施.基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜丽华		1	31	1.0	1.0
2	蔡云枝	中兴通讯上海一所系统部	3	60	3.0	3.0