焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

• 作者: 杨建生 陈建军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球阵列封装 基板 飞行时间次级离子质谱分析法
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3067字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.06.004

摘要

塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象.在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象.本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨.用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近.采用飞行时间次级离子质谱分析法(ToF-SIMS)来测量重水吸收性分布.弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的.因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板.应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0
2	陈建军		7	12	2.0	3.0