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ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作
ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作
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摘要：
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倒装芯片组装集成电路开封方法
倒装芯片
结构分析
封装形式
环氧树脂
开封方法
低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力
银基浆料
剪切力
粘结剂
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
球栅阵列封装
裂纹
芯片
有限单元分析
倒装片
断裂力学
设计工艺
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
测试方法
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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