多芯片组件热分析技术研究

• 作者: 李跃进 杨桂杰 杨银堂
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 多芯片组件 热分析 有限元 ANSYS 结温
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子技术
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2003.07.021

摘要

多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一.由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重.文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法和求解过程,进行了实际计算,并提出了几种有效的降低MCM结温的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子研究所	420	2932	23.0	32.0
2	李跃进	西安电子科技大学微电子研究所	70	432	11.0	17.0
3	杨桂杰	西安电子科技大学微电子研究所	4	84	2.0	4.0