三维多芯片组件的散热分析

• 作者: 朱琳 蒋长顺 许海峰 谢扩军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 计算流体动力学 3D-MCM
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.11.005

摘要

建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布.此外,还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢扩军	电子科技大学物理电子学院	25	218	7.0	14.0
2	朱琳	电子科技大学物理电子学院	11	125	6.0	11.0
3	蒋长顺	电子科技大学物理电子学院	3	65	3.0	3.0
4	许海峰	电子科技大学物理电子学院	2	62	2.0	2.0