三维芯片制造成本分析

• 作者: 吴际 王豪 王高峰
• 来源期刊: 计算机应用研究
• 关键词: 三维芯片 成本分析 成本模型
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 算法研究探讨
• 页码范围: 3292-3294
• 分类号: TN431.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3695.2012.09.024

摘要

三维芯片由于其集成度高、功耗小、性能好等优点成为未来芯片制造的一种趋势,其制造成本问题成为该技术是否有应用前景的关键.分析了三维芯片的制造成本模型,并通过实验数据得到了三维芯片的成本最优划分方式；然后对多核处理器的二维芯片和三维芯片制造成本进行了对比,证明了在核数较大的情况下三维芯片制造成本的优势,说明三维芯片在未来芯片门数越来越多的情况下有很好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王豪	武汉大学微电子与信息技术研究院	69	158	6.0	8.0
2	王高峰	武汉大学计算机学院	36	209	6.0	13.0
6	吴际	武汉大学计算机学院	4	96	3.0	4.0