多芯片组件散热的三维有限元分析

• 作者: 杜茂华 程迎军 罗乐 蒋玉齐
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 热设计 有限元法
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: T405.97
• 字数: 2858字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.05.015

摘要

基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具.采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算.并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响.研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程迎军	中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	1	27	1.0	1.0
2	罗乐	中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	1	27	1.0	1.0
3	蒋玉齐	中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	1	27	1.0	1.0
4	杜茂华	中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	1	27	1.0	1.0