电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究

• 作者: 李灶鹏
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 方型扁平式封装组件 热疲劳 有限元 电子封装
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TP391.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.03.011

摘要

利用有限元分析方法，通过ANSYS分析软件建立三维立体模型，模拟方形扁平式封装(QFP）组件在整个散热过程中所发生的变化；处理各个组件的温度分布云图，从而了解到整个封装的温度分布；并对结果进行了分析与研究。研究结果表明：最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李灶鹏	北华航天工业学院电子与控制工程学院	1	2	1.0	1.0