QFP结构在温度循环下的有限元分析

• 作者: 张元才 洪家娣
• 来源期刊: 华东交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 方形扁平封装器件 电子封状 有限元法 温度循环 塑性应变
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 机电科学
• 页码范围: 136-140
• 页数: 5页
• 分类号: TB125
• 字数: 2132字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0523.2008.01.036

摘要

如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环栽荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪家娣	华东交通大学机电工程学院	21	70	4.0	7.0
2	张元才	华东交通大学职业技术学院	5	13	2.0	3.0