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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 采用多元醇还原工艺和自组装技术,在微米级Fe粉表面包覆纳米Co粒子,一步法制备了一种具有核壳结构的复合磁性微球,用SEM表征了其相组成和形貌,用VSM测试了磁滞回线,初步研究了磁学性能.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 将Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层低温共烧,研究了两种材料的共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 采用二次合成工艺得到了Pb(Sn1/3Nb2/3)0.03(Zn1/3Nb2/3)0.03(Mn1/3Sb2/3)0.04Zr0.435Ti0.465O3(PSN-PZN-PMS-PZT)五...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究.用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比.结果表明,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料.通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层.介质层厚度达到70μm以上时...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 介绍了一种新型管式结构固体电解质CO2传感器.该传感器是将溶胶–凝胶法制备的NASICON材料均匀涂敷在Al2O3陶瓷管上,烧结形成厚膜,加热丝穿过管内提供热量.在加热电流为180 mA,C...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 采用X射线光电子能谱(XPS)对比分析纯氧化锌陶瓷和氧化锌压敏电阻的界面特性.结果表明,纯氧化锌陶瓷晶粒平均尺寸小于10 μm,掺杂材料有利于ZnO晶粒均匀生长.界面上O/Zn原子数量比值等...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 介绍了利用石英晶片频率的力敏效应制作的水平姿态传感器及其敏感头的结构.分析了敏感头结构参数与传感器的标度因数、线性度等技术指标的关系,并指出了该传感器需要进一步研究的问题.目前,压电谐振式水...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 研究了(Nb,Mg,Al)多元掺杂对ZnO压敏材料电学性能的影响.施主Nb离子的掺杂显著提高了压敏电阻的势垒高度,这与它能提供晶界势垒形成所必需的正电荷和负电荷直接相关.小半径离子Mg和Al...
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11. 低压断路器脱扣性能的有限元仿真刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 为了得到准确的设计参数,笔者采用有限元软件ANSYS电磁-热-结构耦合场分析方法,对热双金属片的热弹性变形进行仿真,通过建立有限元模型,模拟脱扣器驱动部件在各种要求工况下的热-结构特性,分别...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 为了克服用手机发送短信时键盘空间的限制,设计了基于Q2358C无线收发模块的短信收发系统.该系统由硬件系统和软件系统两部分组成.硬件系统主要由Q2358C收发模块及其外围电路组成收发终端,并...
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13. AgCu28共晶钎料的铺展性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 综述了近年来金属离子掺杂纳米TiO2光催化的研究现状,对其掺杂机理、制备方法(溶胶-凝胶法、沉淀法、浸渍法、水热法等)和影响TiO2光催化效率与光谱响应范围的因素,如掺杂金属离子的种类、浓度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 详细综述了一维ZnO纳米线的制备方法,包括气-液-固催化反应生长法、模板限制辅助生长法、金属有机气相外延生长法、自组织生长法等,介绍了其在微电子及光电子领域的潜在应用.并报道了作者采用热氧化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 提出了由一种实用元件--压电双晶片测量压电材料的压电常数d31的方法.这种测量方法不同于通常的由标准样品测量压电材料参数的方法.文中给出了测量原理、测量装置等.理论和实验结果表明:这种新的测...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要： 对三种高压阳极化成铝箔进行了SEM的形貌和EDS组分分析,用三种铝箔分别制成400V,6 800μF电容器并进行了耐久性试验对比,对电容器性能和阳极化成铝箔氧化膜形貌之间的关系进行了探讨.结...
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18. 中国电子元件与材料资深专家章士瀛刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要：
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19. 广告索引刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年8期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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