激光直写制备厚膜导体技术研究

• 作者: 曾晓雁 李慧玲 李祥友 陈轶群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光微细熔覆 导体 厚膜电路 陶瓷基板
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 4-6,10
• 页数: 4页
• 分类号: TN249
• 字数: 3209字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.08.002

摘要

采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层厚度、激光功率密度和激光扫描速度对导体线宽的影响,提出了最佳工艺参数范围:涂层厚度4～15μm,激光功率密度1～4.8 W/mm2,扫描速度＜35 mm/s.所得线宽为30～150μm.并分析了陶瓷板上激光直写布线的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李祥友	华中科技大学激光技术国家重点实验室	25	357	11.0	18.0
2	曾晓雁	华中科技大学激光技术国家重点实验室	144	2006	25.0	36.0
3	陈轶群	华中科技大学激光技术国家重点实验室	3	9	1.0	3.0
4	李慧玲	华中科技大学激光技术国家重点实验室	7	58	5.0	7.0