微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究

• 作者: 曾晓雁 李敬 李祥友 李金洪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 厚膜银导体 直写 喷射沉积 烧结
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 技术前沿
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TN249
• 字数: 2570字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.06.022

摘要

采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体.主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律,分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理,并优化了工艺参数,得到了最佳工艺参数范围:施加驱动气压控制在0.05～0.10 Mpa,喷嘴到基板距离0.4～1.2 mm,直写速度在15 mm/s以下,雾化气压0.14～0.24 Mpa,所得线宽350～750 (m,单层膜厚1.5～10 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李祥友	华中科技大学光电子科学与工程学院激光加工国家工程中心	25	357	11.0	18.0
2	曾晓雁	华中科技大学光电子科学与工程学院激光加工国家工程中心	144	2006	25.0	36.0
3	李敬	华中科技大学光电子科学与工程学院激光加工国家工程中心	21	285	9.0	16.0
4	李金洪	华中科技大学光电子科学与工程学院激光加工国家工程中心	1	7	1.0	1.0