低压断路器脱扣性能的有限元仿真

• 作者: 李亮 杜凤山 郭振宇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 热双金属 断路器 有限元 仿真
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TM561
• 字数: 1917字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.08.011

摘要

为了得到准确的设计参数,笔者采用有限元软件ANSYS电磁-热-结构耦合场分析方法,对热双金属片的热弹性变形进行仿真,通过建立有限元模型,模拟脱扣器驱动部件在各种要求工况下的热-结构特性,分别得到电流为:100A,120A,150A,720A时,热双金属片温度、位移随通电时间的瞬态关系,避免了数值计算时热双金属片温度偏差引入的误差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜凤山		210	1825	21.0	31.0
2	李亮		17	424	9.0	17.0
3	郭振宇		8	97	6.0	8.0