304不锈钢基片用绝缘介质浆料的研制

• 作者: 堵永国 张为军 张传禹 杨华荣 芦玉峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 介质浆料 不锈钢基片 微晶玻璃
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 17-18,21
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.7
• 字数: 1811字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.08.006

摘要

选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料.通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层.介质层厚度达到70μm以上时,其击穿电压不低于2 100 V,完全满足大功率厚膜电路对基片绝缘性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨华荣	国防科技大学航天与材料工程学院	2	37	2.0	2.0
2	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
3	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
4	张传禹	国防科技大学航天与材料工程学院	5	88	4.0	5.0
5	芦玉峰	国防科技大学航天与材料工程学院	18	174	8.0	12.0