三维多芯片组件

• 作者: 张经国 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 三维 多芯片组件 系统集成
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 2306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.02.013

摘要

三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高,系统功能更多等优点,是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术.介绍了3D MCM主要结构(埋置型、有源基板型及叠层型)的特点,并对一些应用实例作了说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	张经国		2	14	2.0	2.0