电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 李标荣 陈万平
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  1-2
    摘要: 化学镀镍过程对PTCR及MLCC等元件的电性能,往往会产生负面效应,其中氢离子引起的还原作用不可忽视,其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒边界势垒.
  • 作者: 江涛 王军 邹琼 郭育源
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  3-6
    摘要: BaO-Nd2O3-TiO2系富钛区含La或Sm的陶瓷,XRD、SEM显微结构分析表明,其主晶相为R(R=La或Sm)取代Nd固溶体BaNd2-yRyTi5O14和BaNd2-yRyTi4O...
  • 作者: 卢都友 纪士东
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  7-8
    摘要: 运用回归数学分析并结合SEM观测结果,对影响ZnO-Al2O3系陶瓷电阻及阻-温特性的线性化机制进行了探讨.研究表明,Al2O3、MgO的掺杂及烧成工艺均对材料的电阻率和电阻温度系数有较为明...
  • 作者: 万学华 刘炯 张火荣 徐圣洲 杨嘉立
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  9-11
    摘要: 研究了Pb(ZrxTiy)O3+DMnO2+ECeO2二元系压电陶瓷材料,以质量分数w为5%~10%的碱土金属元素Mg、Sr、Ba氧化物加入配方中,形成二价正离子,取代铅,再以适量的MnO2...
  • 作者: 朱嘉林
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  12-13
    摘要: 使用碳黑/P(VDF-TFE)导电复合材料与0-3型PZT/P(VDF-TFE)压电复合材料进行二次结构复合,形成夹层压电复合材料,对其压电性能进行了分析测试.研究结果表明,夹层压电复合材料...
  • 作者: 王小云 陈一 陈援
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  14-15
    摘要: 针对新型荧光字符平板显示器件的工艺特点,研制出了能满足其工艺要求的电极银浆料.该浆料的最佳峰值烧成温度为550~580℃,玻璃相含量5.5%~6.5%(质量分数).用它制作的电极具有阻值低、...
  • 作者: 章瑜
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  16-18
    摘要: 抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标.通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系,并分析了其机理.试验得到的最佳工艺参数为:粉料粒度d=1.0~1....
  • 作者: 何恩广 陈寿田 陈维
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  19-21
    摘要: 研究了用MnCO3粉末和Mn(NO3)2溶液两种掺杂方式引入受主Mn的BaTiO3半导体材料的宏观性能和显微结构.指出用Mn(NO3)2溶液二次掺杂能使Mn更均匀有效地富集在晶界,可提高材料...
  • 作者:
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  21
    摘要:
  • 作者: 东振中 周东祥 张道礼 龚树萍
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  22-23
    摘要: 用化学沉积法在PTCR 陶瓷上制作镍电极可形成良好的欧姆接触,且成本较低.通过实验,优选出了合适的镀液成分、浓度及施镀条件.用扫描电镜分析了镍层的结构和成分,探讨了镀层的生长机理,并描述了核...
  • 作者: 俞建华 孙承休 王茂祥 高中林
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  24-25
    摘要: MIM(Metal-Insulator-Metal)与MIS(Metal-Insulator-Semiconductor)隧道发光结为新型全固态薄膜发光器件,在对基本结构简单介绍后,结合发光...
  • 作者: 严季新 涂铭旌 王建中 胡广军 阎康平
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  26-27
    摘要: 研究了盐酸与硫酸的混酸中直流电侵蚀下,电流密度对电解电容器用高纯铝箔的腐蚀行为的影响.结果表明:铝箔侵蚀电流密度可以决定蚀孔的尺寸和孔密度,改变电流密度,可以使铝箔获得不同的起始发孔密度和电...
  • 作者: 刘霖 张飞翔 朱绪飞 王津
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  28-29
    摘要: 为适应开关电源滤波用铝电解电容器低阻抗、耐高温、耐高频脉动电流冲击的要求,从材料、工艺等入手解决耐高频纹波电流、高可靠性和长寿命问题,研制出400 V 105℃小型化、耐高纹波电流的长寿命铝...
  • 作者: 严伟
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  30-32
    摘要: 介绍了小型化混合微波集成电路(MHMIC)的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路(MHMIC).与传统的混合微波集成电路(HMIC)相比,MHMIC具有体积小、重量轻、组装...
  • 作者: 刘克源 王守国 郭亚平 霍建华
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  33
    摘要: 用液相掺杂法制备的粉体制成了ZnO压敏电阻器.SEM测试分析及密度测试结果证明,瓷片的微观结构得以改善,从而提高了ZnO压敏电阻器的性能,其中非线性系数达到67,通流能力为传统法制作的ZnO...
  • 作者: 张经国 杨邦朝
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  35-36
    摘要: 低成本多芯片组件同样具有高性能,是推进MCM向工业和民用电子产品应用的重要技术基础.分析了影响MCM成本的因素,介绍了国外低成本多芯片组件的现状及应用.
  • 作者: 周东祥 姜胜林 翁广安 龚树萍
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  37-38
    摘要: PTCR材料生产智能管理系统由常规生产管理模块和工艺过程智能控制模块组成.讨论了实现智能控制的方法,包括知识表示方法、数据库的设计、知识的获取、常温电阻及居里点的控制、最佳烧成工艺的选择等.
  • 作者: 吕品桢 盛法生 范雅俊
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  39-40
    摘要: 介绍一种数控恒流器件.它具有D/A转换功能,采用模块结构,最大输出电流IO可达2 A.样管的IO变化范围0~2 A;电流温度系数为(0.1~2.0)×10-5℃-1;电流稳定度为(0.1~1...
  • 作者: 曹婉真 王在安 谭帼英
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  41-42
    摘要: 用于微电脑电源电路中的低压铝电解电容器,其等效串联电阻r不良是导致电源纹波电压大的主要原因.以10 V 2 200 μF及16 V 1 000 μF产品为例设计,设计的任务是在满足小体积下如...
  • 作者: 娄明连 阚涛
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  43
    摘要: 用三种不同磁导率μ i的铁氧体基复合电波吸收材料制成双层结构电波吸收体,在7~12 GHz频段吸收量A与频率f关系曲线与单层基本相似,存在两个吸收峰,但第二峰移向高频,A由20 dB增至37...
  • 21. ABSTRACTS
    作者:
    发表期刊: 1999年3期
    页码:  47
    摘要:

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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