小型化混合微波集成电路制造技术

• 作者: 严伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化混合微波集成电路 薄膜工艺 厚膜工艺 单片微波集成电路 贴装焊接 丝焊
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 30-32
• 分类号: TN454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.03.013

摘要

介绍了小型化混合微波集成电路(MHMIC)的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路(MHMIC).与传统的混合微波集成电路(HMIC)相比,MHMIC具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0