LTCC 基板抗折强度的研究

• 作者: 章瑜
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 抗折强度 低温共烧多层陶瓷基板 热压工艺 烧成曲线
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TN45
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.03.007

摘要

抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标.通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系,并分析了其机理.试验得到的最佳工艺参数为:粉料粒度d=1.0～1.5μm;SiO2/玻璃＝45/55;热压条件:P=20 MPa,θ=110℃,t=40 min;烧成条件:θp=850～900℃,升温速度=2.5℃/min,tk=30 min.采用该工艺可将抗折强度提高到153 N/mm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章瑜		1	1	1.0	1.0