低成本多芯片组件

• 作者: 张经国 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 成本 多芯片组件 系统集成
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 35-36
• 分类号: TN45
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.03.016

摘要

低成本多芯片组件同样具有高性能,是推进MCM向工业和民用电子产品应用的重要技术基础.分析了影响MCM成本的因素,介绍了国外低成本多芯片组件的现状及应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	张经国		2	14	2.0	2.0