采用新型多层基板的多芯片组件封装技术

• 作者: 何小琦 李萍
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 多芯片组件 交调噪声 同时切换噪声
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 国外可靠性与环境试验技术
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.01.012

摘要

介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它解决了高频下维持较低交调噪声带来的传输损耗增大,以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦		26	170	9.0	11.0
2	李萍		6	18	2.0	4.0