基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术

• 作者: 张婷
• 来源期刊: 空间电子技术
• 关键词: 多芯片组件 LTCC基板 立体组装
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 微波技术
• 页码范围: 75-79
• 页数: 5页
• 字数: 4547字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2015.04.017

摘要

随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电路互联、抗干扰隔墙焊接、组件集成等技术,为微波产品向更小型化、集成化、轻量化奠定基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张婷		4	1	1.0	1.0