低温共烧陶瓷微波多芯片组件

• 作者: 严伟 洪伟 薛羽
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 垂直微波互连
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 711-714
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 3080字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2002.05.026

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术. 本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪伟	东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室	186	1727	20.0	32.0
2	严伟	东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室	17	205	6.0	14.0