微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧

• 作者: 丁晓鸿 杨邦朝 滕林 陈文媛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 微波介质陶瓷 铁氧体 低温共烧 烧结温度
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无源集成技术
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 2680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.09.002

摘要

将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化.实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性.该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	滕林	电子科技大学微电子与固体电子学院	5	31	3.0	5.0
6	丁晓鸿		13	108	6.0	10.0
7	陈文媛	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	43	2.0	4.0