低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展

• 作者: 吕文中 梁军 梁飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 微波介质陶瓷 综述 低温共烧陶瓷 介电性能
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TM281
• 字数: 4935字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.03.022

摘要

在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景.综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系.指出了目前研究中存在的问题,指出新体系的开发是今后的主要研究方向.新体系可以采用多相复合,也可以由几种低熔点氧化物化合而产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁飞	华中科技大学电子科学与技术系	24	438	9.0	20.0
2	吕文中	华中科技大学电子科学与技术系	87	901	15.0	26.0
3	梁军	华中科技大学电子科学与技术系	11	106	6.0	10.0