多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

• 作者: 王艳芝 贾颖
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 多芯片组件 可靠性 失效机理
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 86-90
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.017

摘要

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾颖	北京航空航天大学可靠性工程研究所	10	85	5.0	9.0
2	王艳芝	北京航空航天大学可靠性工程研究所	1	2	1.0	1.0