3D MCM热分析技术的研究

• 作者: 于海平 施法中 曹玉生
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 电子设计
• 页码范围: 191-193,145
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2006.11.071

摘要

三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimensjon Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术.在3D MCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了.本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3D MCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果.为3D MCM的可靠性设计提供了技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施法中	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	87	1163	18.0	30.0
2	曹玉生	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	3	26	3.0	3.0
6	于海平	北华航天工业学院材料工程系	1	14	1.0	1.0