多芯片组件的热控制技术

• 作者: 王毫才 罗秀江 陈伟元
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 热控制 热设计 热阻 热流路径 直接浸液冷却
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 19-22
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 字数: 4176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.03.009

摘要

热控制在多芯片组件（MCM）设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题，通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析，回顾了20多年来MCM热控制技术的发展，并对直接浸液冷却、空气冷却和液冷式冷却等技术的优势、限制及其发展前景作了综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗秀江	电子科技大学CAE中心	1	21	1.0	1.0
2	陈伟元	电子科技大学CAE中心	6	33	3.0	5.0
3	王毫才	电子科技大学CAE中心	1	21	1.0	1.0