高温超导多芯片组件

• 作者: 杜晓松 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 高温超导 互连
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 22-23,33
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 3022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.02.011

摘要

超导多芯片组件被誉为继高温超导之后,超导研究最大的技术革命.采用超导材料作互连线,是解决芯片间互连瓶颈的有效技术途径.它可保证电子系统进一步高速化、小型化和宽带化.本文阐述了高温超导MCM的研究现状、存在的问题及其发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜晓松		61	434	12.0	16.0
2	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0