多芯片组件热阻技术研究

• 作者: 何小琦 邱宝军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 多芯片组件 热阻 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 2409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.019

摘要

在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法--热阻矩阵,并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证.结果表明,采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室	26	170	9.0	11.0
2	邱宝军	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室	2	19	2.0	2.0