电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 刘永刚 沈星 陈勇
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  1-4,5
    摘要: 分析了叉指形电极压电驱动器的结构特点和电场结构.给出了压电驱动器的本构方程,建立了叉指形电极压电驱动器的有限元模型,研究了指形电极关键尺寸和压电片厚度尺寸对驱动器应力、应变的影响,对比分析了...
  • 作者: 于光龙 卢苇 朱建国 肖定全
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  5-8
    摘要: 铁电材料钛酸钡(BaTiO3,简称BTO)与非铁电材料铝酸镧(LaAlO3,简称LAO)可以组成BTO/LAO铁电/非铁电超晶格.BTO/LAO超晶格的铁电、介电和热释电性能呈现新的变化特点...
  • 作者: 周英彦 李晓奇 温传庚 王开明 赵颖 郇维亮 高首山
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  9-12
    摘要: 以制备纳米钛酸锶粉体为目标,在液相反应胶粒析出机理分析的基础上,通过碳酸铵沉淀途径,采用特殊的快速高强度机械混合液相沉淀法,调控各种工艺条件,例如浓度、pH值、高机械混合强度以及陈化时间等,...
  • 作者: 刘宏伟 孙建平 徐爱兰 惠春
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  13-15
    摘要: 用sol-gel法制备ZnO及掺杂Al3+的ZnO半导体薄膜,利用XRD和AFM对薄膜结构和形貌进行表征.测量了不同掺Al量的薄膜在紫外光照射下电阻的变化,发现随着掺Al量的增大,薄膜在紫外...
  • 作者: 张锋 王豫 羊新胜 董亮 齐立祯
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  16-19
    摘要: 通过制备银/氧化锌基陶瓷复合材料,研究了复合材料的微观结构和基本电学行为.通过XRD、SEM的分析和基本物理量(密度和电阻率)、I-V特性的测量结果发现,银与氧化锌陶瓷之间并没有发生化学反应...
  • 作者: 卢景霄 张宇翔 杨仕娥 段启亮 王海燕 陈永生 靳瑞敏
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  20-23,24
    摘要: 鉴于直流反应溅射制ZAO膜对反应条件敏感,研究发现,经快速热退火(RTA)处理能放宽对反应条件的要求.实验中ZnO及 ZnO/Al薄膜用直流反应磁控溅射法制备.选用金属Zn及金属合金Zn/A...
  • 作者: 于振瑞 张加友 杜金会
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  24-27
    摘要: 针对水溶液化学沉积法沉积过程复杂且难于控制的缺点,利用LBL (layer-by-layer)法,在玻璃基片上制备出了Cu3SbS4薄膜.即首先在玻璃基片上沉积Sb2S3薄膜,然后再在其上制...
  • 作者: 吴丰顺 吴大海 吴懿平 安兵 袁忠发
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  28-31
    摘要: 用分散聚合法合成了直径为3 μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(E...
  • 作者: 吴丰顺 吴大海 吴懿平 安兵 袁忠发
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  32-35
    摘要: 经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀...
  • 作者: 刘波 庄志强 王歆
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  36-38
    摘要: 根据超薄介质层对高介电常数和细晶结构介质陶瓷材料的需要,采用非均匀形核淀积方法实现Nb、Co、La的氧化物与BaTiO3(BT)水热粉体在纳米水平上的均匀混合.研究了该方法制备的Nb、Co、...
  • 作者: 王偕恕 王守绪 王慧秀
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  39-40
    摘要: 应用纳米材料改进铝电解电容器的性能将成为一条新途径.通过在工作电解液中添加纳米SiO2溶胶,研究了纳米SiO2对乙二醇体系工作电解液电导率和闪火电压的影响.结果表明,在研究体系中添加2%(质...
  • 作者: 杨金平 江丽君 江涛
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  41-43
    摘要: 在研制BaTiO3(BT)基Y5V高压电容器瓷料基础上,对不同配方的试样进行交流高压试验,SEM显微结构分析结果显示,当试样晶粒较小时(3~10 μm),抗电强度较高(≥4.3 MV/m),...
  • 作者: 卢迪芬 弓琴双 张立伟 沈毅 陈森凤
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  44-47
    摘要: 研究高性能氧化铝陶瓷的水基凝胶注模成型过程,探讨了pH值、分散剂、有机单体、交联剂以及球磨等诸因素对料浆浓悬浮体的流变性的影响.通过控制成型过程中的温度(50~70℃)和时间等因素,成功制出...
  • 作者: 孙宏全 毛翠萍 陈亿裕
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  48-51
    摘要: 采用液相施主掺杂和高钙添加相结合的方法,制得性能优良,适合程控电话交换机防雷击、防过流用的耐强电限流器件的PTC材料.在液相施主Y(NO3)3的添加量(摩尔分数)为0.4%,CaCO3添加量...
  • 作者: 刘松 李应真 王正武
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  52-53,54
    摘要: 在原有周期DGS(Defected Ground Structure)结构基础上,提出了一种周期渐变尺寸的DGS结构,比原有结构具有更好的阻带特性.并将其应用于毫米波微带通滤波器的设计,改善...
  • 作者: 张继忠 徐建洋 晏勇 蒋晓虎
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  54-56
    摘要: 研制了一种具有自主知识产权的高性能无铅电子钎料CWB-07系列.它采用在Sn-Cu基体合金中加入Ni、Re、P等多种改性元素的方式,全面改善和提高了钎料的综合性能.经检测、对比和应用试验,证...
  • 作者: 仇越秀 周耀辉 朱刚强 苗鸿雁
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  57-60
    摘要: 采用水热法制备了不同组成的BaxSr1-xTiO3(BST)超细粉体.利用DTA/TGA、XRD、TEM等技术分析了水热反应转变机理和BST相结构转变及微观形貌情况.研究了制备纳米BST粉体...
  • 作者: 刘颖 向飞 朱时珍 朱满康
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  61-64
    摘要: Ba1-xSrxTiO3(BST)薄膜具有非线性强、漏电流小、不易疲劳等特点,在高密度动态随机存储器的应用,受到了极大关注.以水基溶液为前驱体,调整Ti(OC4H9)4与H2O的配比以改变溶...
  • 作者: 严明明 周浪 廖福平 黄惠珍
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  65-67
    摘要: 设计制作了一种简单可靠的弯折蠕变测量装置,比较了两种无铅电子钎料合金Sn-9Zn和Sn-3.5Cu-0.7Ag与传统电子钎料合金Sn-40Pb的常温蠕变性能,以及冷却条件对其蠕变强度的影响....
  • 作者: 周勇 周志敏 张亚民 毛海平 王明军 陈吉安 雷冲 高孝裕
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  68-71
    摘要: 综述了磁性薄膜微电感的研究现状,介绍了四种不同电感器件的结构设计(平面螺旋型,磁芯螺线管,曲折结构及夹心条状结构)及其优缺点和磁芯材料(坡莫合金,铁氧体,非晶,纳米晶软磁)对电感器件的影响.
  • 作者: 李基森 赖永雄 齐坤
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  72-74
    摘要: 墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立.主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力.而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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