镀银铜粉导电胶的研究

• 作者: 吴丰顺 吴大海 吴懿平 安兵 袁忠发
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 镀银铜粉 导电胶 热重法 电迁移
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 字数: 2468字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.04.009

摘要

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学微系统中心	79	771	16.0	24.0
5	吴丰顺	华中科技大学微系统中心	70	604	15.0	21.0
9	袁忠发	华中科技大学微系统中心	2	19	1.0	2.0
10	吴大海	华中科技大学微系统中心	2	19	1.0	2.0