固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响

• 作者: 孙健 李芝华
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 导电胶 固化收缩 导电机理 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 427-431
• 页数: 5页
• 分类号: TQ324.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2009.06.014

摘要

采用2种不同形貌的银粉、3种不同固化收缩率的导电胶基体配制6种导电胶,研究等温固化过程中导电胶基体的固化收缩率以及银粉形貌对导电胶电阻率的影响,探讨导电胶的导电机理.结果表明,银粉形貌对导电胶的电阻率影响较小;基体固化收缩率越大,使得银粉颗粒之间的接触面积增大,发生隧道效应的几率也增大,所以导电胶的电阻率越小,基体的固化收缩对导电胶导电性能的形成贡献较大,在导电胶由不导电到导电的转变过程中起着决定性的作用.导电胶未固化前是不导电的,导电性的建立发生在导电胶基体的凝胶化阶段,且在这一阶段中导电胶的电阻率随时间延长急剧下降,之后趋于稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李芝华	中南大学材料科学与工稃学院	54	553	13.0	20.0
5	孙健	中南大学材料科学与工稃学院	6	82	4.0	6.0