固化工艺参数对导电胶导电性的影响

• 作者: 刘运吉 张旭 李宇君 杨道国 秦连城
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 导电胶 固化工艺参数 导电性 自动测量采集系统
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 20-22,26
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 字数: 2541字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.10.007

摘要

用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80～140℃固化较好;未预热时在110～150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子工业学院机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
2	李宇君	桂林电子工业学院机电与交通工程系	5	76	5.0	5.0
3	秦连城	桂林电子工业学院机电与交通工程系	27	150	8.0	11.0
4	张旭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	23	39	3.0	5.0
5	刘运吉	桂林电子工业学院机电与交通工程系	3	15	2.0	3.0