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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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31758

电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 水热法制备掺镁钛酸钡粉体及其电性能研究
    作者： 苗鸿雁 董敏 蒲永平 谈国强
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  1-3
    摘要： 利用水热法制备了掺镁的超细钛酸钡粉体并高温烧结后得到瓷体,运用XRD、AES和SEM等测试手段,分析了掺镁对钛酸钡粉体及陶瓷电性能的影响.研究表明,镁固溶到了钛酸钡的晶格中并取代钛位.镁的掺...
  • 2. ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备
    作者： 曹光堂 李言 王艳 章士瀛 罗世勇
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  4-7
    摘要： 用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题.将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂...
  • 3. 沉淀转化法制备的纳米NiO超级电容器研究
    作者： 方勤
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  8-10
    摘要： 运用沉淀转化法制备Ni(OH)2超微粉末,并通过热处理得到纳米NiO.利用TG、XRD、TEM、N2吸附、循环伏安和恒流充放电测试对样品进行了分析和表征.结果表明,实验制备的NiO粒径为10...
  • 4. Mg取代Ca的CLST陶瓷的结构和介电性能
    作者： 周焕福 孙道明 李谦 王茹玉 黄金亮
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  11-13
    摘要： 采用固相反应法制备Mg取代Ca的CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2(CLST)陶瓷,用XRD图谱研究其晶体结构.结果表明:Mg取代Ca的量x为1～8时,在1 250℃烧成,形成单一的钙钛...
  • 5. 特高频高磁损耗材料的制备及其磁特性研究
    作者： 孙宏亮 王群
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  14-16
    摘要： 采用磁粉芯工艺制备了抑制电磁干扰(EMI)用高磁损耗软磁合金复合材料(SCM).通过SEM微观形貌观察与复磁导率(μ'r、(μ〃)r)测试,对不同制备阶段的样品进行了分析,研究了球磨与退火过...
  • 6. 编读通信
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  16,49,67-72
    摘要：
  • 7. 用微粒群算法与神经网络实现传感器误差补偿
    作者： 孙健
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  17-19
    摘要： 为减少传感器非线性特性带来的测量系统误差,提出一种采用微粒群算法与BP(Back-propagation)神经网络相结合的方法设计误差补偿环节,将传感器非线性特性改造成为与实际物理过程相一致...
  • 8. 一种环保型电子封装用复合材料
    作者： 修子扬 宋美慧 张强 朱德志 武高辉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  20-22
    摘要： 采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷...
  • 9. PEEC在LTCC电路分析中的应用
    作者： 李杰 赵永久
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  23-25
    摘要： 应用一种准静态的电磁场分析方法--部分元件等效电路方法对低温共烧陶瓷电路进行分析.作为实际应用的例子,对一个低通滤波器分别用PEEC算法和权威3-D软件HFSS进行了仿真计算,结果表明,两者...
  • 10. 无VOCs水基免清洗助焊剂的研究
    作者： 史耀武 夏志东 徐冬霞 雷永平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  26-28
    摘要： 研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂.根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测....
  • 11. 高度(100)取向的BST薄膜及其高介电调谐率
    作者： 唐新桂 蒋力立 陈王丽华 黄开胜
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  29-31,34
    摘要： 用脉冲激光沉积法制备(Ba1-xSrx)TiO3 (x = 0.35,0.50简称BST35和BST50)介电薄膜.在650℃原位退火10 min,获得高度(100)取向柱状生长的晶粒.BS...
  • 12. 硼硅对BST薄膜结构和性能的影响
    作者： 丁士华 姚熹 张良莹 杨晓静
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  32-34
    摘要： 用sol-gel法制备0.5 mol/L钛酸锶钡(Ba0.7Sr0.3TiO3)前驱溶液,并在其中加入硼、硅成功地制备了室温下具有优良铁电性质的BSTS薄膜.XRD及DSC分析显示,BSTS...
  • 13. 氧气的析出对多孔膜形成的影响
    作者： 张红卫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  35-37,41
    摘要： 研究了纯铝在磷酸二氢铵(A)和癸二酸铵/硼酸(B)溶液中的阳极氧化,通过阳极氧化曲线的测定及氧化膜的SEM表面照片分析,研究了多孔膜生长的全过程.结果表明在阻挡膜/电解液界面上氧气的析出是造...
  • 14. BaTiO3基无铅高压陶瓷电容器材料性能的研究
    作者： 张其土 张校平 李斌
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  38-41
    摘要： 采用 BaTiO3基料,加入SrTiO3 、CaCO3、Bi2O3·3TiO2等添加剂制备无铅高压陶瓷电容器材料,研究了添加剂对材料性能的影响,得到了介电常数可调、综合性能较佳的材料.结果表...
  • 15. 银/导电陶瓷复合电极浆料导电性的研究
    作者： 张宇 张承琚
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  42-43
    摘要： 采用银和导电陶瓷(LaNiO3和LaFe0.25Ni0.75O3)作复合电极浆料,并研究了复合电极浆料的导电性与导电陶瓷比例及种类的关系.结果发现,复合电极浆料的电阻率随导电陶瓷比例的增加而...
  • 16. 叠层片式ZnO压敏电阻器配方研究
    作者： 唐斌 祝忠勇 赖杨
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  44-45
    摘要： 研究了以ZnO-Bi2O3-SiO2系为基础,适当添加Co、Mn、Sb、Cr、Ni等金属氧化物的叠层片式ZnO压敏电阻器配方.通过严格控制Bi2O3及SiO2的含量,较好地解决了瓷料与银鈀内...
  • 17. 制备高质量ZnO光电薄膜的关键技术
    作者： 丁瑞钦
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  46-49
    摘要： 提高ZnO薄膜的质量,使之适应制备光电器件的要求,是目前ZnO薄膜研究的一个主要问题.在对近年来人们在ZnO薄膜的制备上所作的工作进行调研的基础上,总结出对提高薄膜的质量有普遍参考价值的三种...
  • 18. 高介电常数微波陶瓷材料的研究进展
    作者： 王依琳 赵梅瑜
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  50-54
    摘要： 叙述了BaO-Ln2O3-xTiO2系陶瓷的掺杂、添加烧结助剂和晶粒取向对其烧结温度和微波介电性能的影响.简述了(Pb1-xCax)(Fe0.5Nb0.5)O3系陶瓷的掺杂改性和低温烧结的研...
  • 19. 国内外高纯BaTiO3的生产现状
    作者： 朱盈权
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  55-60
    摘要： 介绍了国内外已产业化的、三种生产高纯BaTiO3的方法,即:固相法,草酸共沉淀法及水热合成法.重点介绍了它们的工艺流程,反应机理,研究进展,优缺点,主要厂家及其年产量.还介绍了高纯BaTiO...
  • 20. 埋入式电阻的热特性研究
    作者： 容锦泉 陈清远
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  61-63
    摘要： 通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式.计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电...
  • 21. 阳极氧化铝薄膜厚度测试方法的研究
    作者： 孟大伟 朱绪飞 李东栋 肖迎红
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  64-66
    摘要： 通过自制的铝电解电容器模型,利用氧化铝薄膜具有的介电性能,通过电容量法可以准确快捷地计算氧化膜的厚度,并通过显微直接观察法、电解电量法、伏安法进行了验证.得到如下结论:所用铝条样品天然氧化膜...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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